标项名称:广西信息职业技术学院集成电路器件工艺基础实训室项目采购13套IC制造和封装虚拟仿真一体平台
数量:1
预算金额(元):1805005.71
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:项号 标的名称 数量 单位 简要技术需求规格描述
1 IC制造和封装虚拟仿真一体平台 13 套
(1.半导体IC器件;▲(1)PN结物理;课件1套,视频1个,作业1套。实验:PN结掺杂浓度仿真;PN结VI特性仿真。(提供功能截图))
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
2 芯片FT测试平台 1 套
(1.系统槽数:不低于5槽;2.数字通道:不低于32通道;3.模拟通道:4通道数字化仪、4通道任意波发生器;数字化仪: 输入范围 -10V~+10V;)......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
3 集成电路测试应用平台 1 套
(▲1.整体架构;平台采用模块化仪器与 ATE(自动测试设备)架构设计,内部集成7 种独立集成电路测试仪器,包括逻辑分析仪(LA)、数字图案发生器(Digital Pattern)、示波器(OSC)、任意波形发生器(AWG)、可编程直流电源(PWR)、数字万用表(DMM)及通用输入输出接口(GPIO)。每种仪器需同时配置:① 专用手动测试接口(支持单人操作调试);② 标准化自动化测试接口(兼容行业通用测试接口板),可独立完成集成电路芯片的手动测试与自动化批量测试,无需额外外接仪器。)......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
4 实验室辅助备件 1 套
(1、料盒:一体成型耐高温铝料盒,约78.2*135*143.8mm,3个;2、框架;(1)框架SOP8:不低于150MIL;(2)256ea/条,数量不少于20条)
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
5 实验室环境建设 1 套
(主要包含半导体生产模拟环境及文化建设。一、辅材堆放区装修;1.墙体面积:176.37㎡;材料:采用50mm厚的夹芯彩钢板,具有美观和刚性强的特点。夹芯彩钢板的芯材可以是岩棉、硅岩或玻镁板等,具有防火、保温、隔音等性能,常用的有冷轧钢板(A3板)和不锈钢板(如SUS201、SUS304、SUS316等),厚度一般为0.8 - 1.5mm))......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
最高限价(如有):/
合同履约期限:合同签订之日起40天内安装调试完毕并交付使用.
本项目(否)接受联合体投标
备注: